توسّع تايوان منظومة أشباه الموصلات في كاوشيونغ عبر مجمع Baipu، حيث تخطط TSMC لإنشاء مرافق متخصصة لاختبار وتطوير تقنيات التغليف المتقدم، في خطوة تستهدف تسريع إدخال تقنيات رقائق الذكاء الاصطناعي إلى الإنتاج. #تايوان #TSMC #الذكاء_الاصطناعي #أشباه_الموصلات #infografplus
بدأت تايوان في سبتمبر 2026 تطوير مجمع صناعي جديد في مدينة كاوشيونغ جنوب البلاد يحمل اسم Baipu Industrial Park، ويستهدف تعزيز منظومة أشباه الموصلات، وخصوصاً سلسلة توريد تقنيات التغليف المتقدم للرقائق.
ويأتي المشروع في وقت أصبحت فيه تقنيات التغليف المتقدم عاملاً أساسياً في تطوير معالجات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، بعدما لم يعد تحسين أداء الرقائق يعتمد فقط على تصغير حجم الترانزستورات.
تخطط شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Company، المعروفة اختصاراً بـTSMC، لإنشاء مرافق متخصصة داخل المجمع.
ووفق المعلومات التي أعلنتها الشركة والجهات التايوانية، سيقام موقع TSMC على مساحة تقارب 3 هكتارات، وسيضم مبنيين رئيسيين مخصصين لأنشطة مرتبطة بالتغليف المتقدم.
ويختلف هذا المشروع عن مصنع تقليدي لإنتاج الرقائق.
الهدف الأساسي هو إنشاء بيئة يمكن فيها لشركات المعدات والمواد، بالتعاون مع TSMC، اختبار تقنيات جديدة وتطويرها والتحقق من صلاحيتها قبل إدخالها إلى خطوط الإنتاج ذات الكميات الكبيرة.
سيضم الموقع مرافق اختبار وتطوير، بما في ذلك غرفاً نظيفة صغيرة ومختبرات مخصصة لتجارب تقنيات التغليف المتقدم والمعدات والمواد المستخدمة فيه.
كما سيضم مركزاً لتدريب المتخصصين في عمليات ومعدات التغليف المتقدم.
وهذا يعني أن المشروع يجمع بين ثلاثة عناصر رئيسية:
تحتاج أنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة إلى كميات ضخمة من القدرة الحاسوبية والذاكرة وعرض النطاق الترددي.
ومع استمرار تطور المعالجات، أصبح من الممكن تحسين الأداء ليس فقط من خلال تصنيع شريحة أكبر أو استخدام عملية تصنيع أصغر، وإنما أيضاً من خلال طريقة دمج عدة شرائح ومكونات داخل حزمة واحدة.
هنا يأتي دور التغليف المتقدم.
بدلاً من التعامل مع شريحة واحدة باعتبارها وحدة منفردة، يمكن لتقنيات التغليف الحديثة دمج عدة شرائح أو chiplets والذاكرة ومكونات أخرى ضمن حزمة متقدمة، مع توفير اتصالات عالية السرعة بينها.
وتستخدم TSMC منظومة 3DFabric الخاصة بها لهذا النوع من التقنيات، وتشمل تقنيات مثل CoWoS وSoIC وInFO.
CoWoS اختصار لـChip-on-Wafer-on-Substrate.
وهي إحدى تقنيات التغليف المتقدم التي تطورها TSMC، وتسمح بدمج مكونات متعددة داخل حزمة واحدة بهدف تحسين الاتصال بينها وتلبية متطلبات الحوسبة عالية الأداء.
أصبحت CoWoS مهمة بشكل خاص لمعالجات الذكاء الاصطناعي التي تحتاج إلى دمج وحدات حوسبة وذاكرة عالية الأداء في منظومة واحدة.
وتشير TSMC إلى استمرار توسع تقنيات التغليف المتقدم لديها استجابة للطلب المتزايد على قدرات الحوسبة المرتبطة بالذكاء الاصطناعي.
قال نائب رئيس TSMC لتكنولوجيا وخدمات التغليف المتقدم، جون هي، في سبتمبر 2026، إن الشركة تتوقع نمو قدرة CoWoS بمعدل نمو سنوي مركب يتجاوز 80% حتى عام 2027، مع استمرار قوة الطلب والنمو خلال السنوات التالية حتى 2029.
وهذا الرقم لا يعني أن قدرة CoWoS ستزداد بنسبة ثابتة قدرها 80% كل عام إلى 2029.
بل يشير إلى توقعات نمو سنوي مركب مرتفع حتى 2027، مع استمرار النمو القوي بعد ذلك.
أحد التحديات في قطاع أشباه الموصلات هو أن تطوير شريحة جديدة لا يكفي وحده.
فالمعدات والمواد المستخدمة في تصنيعها وتغليفها تحتاج أيضاً إلى الاختبار والتحقق قبل إدخالها إلى الإنتاج واسع النطاق.
ومع تسارع الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي، يمكن أن تصبح عمليات اختبار واعتماد المعدات والمواد نقطة اختناق في سلسلة الإنتاج.
وتتوقع TSMC أن يساعد المركز الجديد في كاوشيونغ على تحسين كفاءة عمليات التحقق بنسبة تتراوح بين 25% و50%.
الهدف هو تقليل الوقت اللازم للانتقال من مرحلة تطوير التكنولوجيا وتجربتها إلى مرحلة استخدامها في الإنتاج التجاري واسع النطاق.
لن يكون المركز مخصصاً لـTSMC وحدها.
الفكرة الأساسية هي إنشاء بيئة تسمح لموردي المعدات والمواد بالعمل بالقرب من منظومة TSMC، وإجراء عمليات البحث والاختبار والتطوير المشترك.
وهذا يمكن أن يساعد الموردين المحليين في تايوان على الاندماج بشكل أكبر في سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات.
كما يمكن أن يسمح باكتشاف المشكلات التقنية ومعالجتها في وقت مبكر، قبل وصول المعدات أو المواد إلى مراحل الإنتاج بكميات كبيرة.
تبلغ مساحة Baipu Industrial Park الإجمالية حوالي 88.73 هكتاراً.
ومن هذه المساحة، تم تخصيص نحو 53.63 هكتاراً للاستخدام الصناعي.
أما موقع TSMC المخطط داخل المجمع فيبلغ حوالي 3 هكتارات.
وبالتالي، من المهم عدم الخلط بين مساحة المجمع بالكامل ومساحة منشآت TSMC داخله.
أقيمت مراسم وضع حجر الأساس لمجمع Baipu في 21 سبتمبر 2026 في كاوشيونغ.
وشارك في الحدث مسؤولون حكوميون تايوانيون وممثلون عن قطاع أشباه الموصلات.
ويأتي المشروع ضمن خطة أوسع لتعزيز منظومة أشباه الموصلات في جنوب تايوان.
وفق الخطط المعلنة، من المتوقع أن تبدأ مرافق TSMC في الموقع عملياتها خلال الربع الرابع من عام 2029.
وهذا يعني أن المشروع في أكتوبر 2026 لا يزال في مرحلة الإنشاء والتطوير، وليس مركزاً يعمل بكامل طاقته حالياً.
تستخدم تقنيات التغليف المتقدم من TSMC في تصنيع رقائق متقدمة موجهة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
وأشارت التقارير إلى استخدام تقنيات TSMC المتقدمة في رقائق تصممها شركات مثل NVIDIA وAMD وBroadcom.
لكن مشروع Baipu نفسه ليس مصنعاً تابعاً لهذه الشركات، ولا يعني وجودها في سلسلة التوريد أنها ستملك منشآت داخل الموقع.
تسعى تايوان إلى بناء منظومة أكثر تكاملاً لأشباه الموصلات في جنوب الجزيرة.
وتضم منطقة كاوشيونغ بالفعل استثمارات ومرافق مرتبطة بصناعة الرقائق والتغليف والاختبار.
ويأتي مجمع Baipu ليضيف طبقة جديدة تركز على المعدات والمواد والبحث والتطوير والتحقق، بدلاً من الاعتماد فقط على مصانع إنتاج الرقائق.
كما يرتبط المشروع بتوسع TSMC في جنوب تايوان، بما في ذلك منشآت التكنولوجيا المتقدمة في كاوشيونغ.
السباق العالمي على رقائق الذكاء الاصطناعي لم يعد يتعلق فقط بمن يستطيع تصنيع أصغر ترانزستور.
هناك سباق متزامن على:
ولهذا أصبح التغليف المتقدم جزءاً استراتيجياً من صناعة الذكاء الاصطناعي.
إذا نجح المركز في تقليل زمن التحقق من المعدات والمواد، فقد يساعد ذلك على تسريع إدخال تقنيات تغليف جديدة إلى خطوط الإنتاج.
كما يمكن أن يؤدي وجود الموردين ومراكز البحث والتطوير في بيئة واحدة إلى تقليل الوقت بين تطوير التقنية واختبارها واعتمادها.
وهذا مهم في قطاع تتحرك فيه شركات الذكاء الاصطناعي بسرعة كبيرة، وتحتاج إلى أجيال جديدة من المعالجات والحزم المتقدمة بوتيرة متسارعة.
لا ينبغي النظر إلى Baipu باعتباره مشروعاً منفرداً.
المجمع جزء من استراتيجية أوسع لتعزيز سلسلة أشباه الموصلات في جنوب تايوان، وتشمل الاستراتيجية دعم البحث والتطوير، المعدات، المواد، التغليف، الاختبار، التدريب وربط الشركات المحلية بالشركات العالمية.
كما تعمل تايوان على توسيع قدراتها في تقنيات التصنيع المتقدمة والتغليف لمواجهة الطلب المتزايد على تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
مشروع Baipu في كاوشيونغ يمثل تحولاً في طبيعة المنافسة على رقائق الذكاء الاصطناعي.
فالمنافسة لم تعد محصورة في تصنيع الرقاقة نفسها، بل تشمل أيضاً الطريقة التي يتم بها تجميع الشرائح والذاكرة داخل حزمة واحدة، واختبار المواد والمعدات اللازمة لذلك، وتدريب الكفاءات القادرة على تطوير هذه التقنيات.
وتخطط TSMC لإنشاء مبنيين داخل موقع تبلغ مساحته نحو 3 هكتارات، يضمان مرافق للبحث والاختبار والتحقق ومركزاً للتدريب، على أن يبدأ التشغيل المتوقع في الربع الرابع من 2029.
أما مجمع Baipu ككل فيمتد على نحو 88.73 هكتاراً، منها حوالي 53.63 هكتاراً للاستخدام الصناعي.
المصادر:
Instagram: @infografplus Facebook: @infografplus TikTok: @infografplus Website: infografplus.com
دليل لأبرز التطبيقات والخدمات الرقمية الحكومية السورية المتاحة للمواطنين حتى 4 أكتوبر 2026، موزعة بين وزارات الداخلية والخارجية والصحة والأوقاف والطوارئ والسياحة والتربية، مع توضيح التطبيقات الموسمية والخدمات التي تعمل عبر مطورين أو منصات مستقلة. #سوريا #الحكومة_السورية #التطبيقات_الحكومية #التحول_الرقمي #infografplus
سويفت شبكة مراسلة مالية آمنة تربط المؤسسات المالية حول العالم، وتسهّل تبادل رسائل الدفع والتحويلات الدولية. يوضح الإنفوغرافيك دور سويفت في التحويلات الدولية، والفرق بين شبكة المراسلة وحركة الأموال الفعلية، إضافة إلى آلية الدفع بالبطاقات. #سويفت #البنوك #التحويلات_الدولية #المدفوعات #infografplus
تمتد شبكة ضخمة من الكابلات الضوئية في قاع المحيطات لربط القارات ونقل معظم حركة البيانات الدولية. يوضح الإنفوغرافيك أهم مسارات الكابلات البحرية ومحطات الإنزال والممرات البحرية التي تمر عبرها الشبكة العالمية. #التقنية #الإنترنت #الكابلات_البحرية #الاتصالات #infografplus